Ingurune Pilotua, muturreko baldintzetako osagaiak garatzeko eta fabrikatzeko: zeramikak, MMC-ak eta CMC-ak, estaldurak, batasun aurreratuak.

AZALPENA

Planta pilotuak non fabrikatzen diren muturreko baldintzetako osagaiak, honelako egitura du:
1.- Zeramika-CERMETS-MMC eta MCM-s fabrikazioa:
Lehengaia egokitzeko instalazioak: ehoketa eta nahastea, granulazioa (spray drying eta ohe fluidizatua), hautsak injektatzeko eta material, zeramika sintesia eta cermets bidezko fabrikazio gehigarrirako
Hotzean prentsatua: uniaxiala, Pim eta Fabrikazio gehigarria.
Presiorik gabeko sinterizazioa (2000ºC-rainoko labeak atmosfera desberdinekin) eta presio mekanikoarekin (hot press, SPS eta ers).
2.- Unio aurreratuen prozesuak:
Micro-Láser, oso lodiera txikiko piezak eta input termiko baxua behar duten jakintzagaiak elkartzeko.
Txingarretan : txingarretan labea 1200ºC-ra arte lan egiten du hainbat huts-mailatan. Hozte-sistema du, arrapala egokitu ahal izateko.
Indukzioz txingarretan dagoen ekipoa
Elektroi-sorta bidezko soldadura ekipamendurako sarbidea (EBW), goi-errekerimenduen loturak garatzeko
3.- Prestazio handiko estalduren fabrikazioa
Proiekzio termikoaren prozesua plasma bidez: Atmospheric Plasma Spray (APS).
Abiadura handiko deposizio prozesuak: High Velocity Oxy Fuel (HVOF).
TECNALIAn garatutako berariazko posizio prozesuak: detonazioa: High frequency Pulse Detonation (HFPD) eta abiadura handiko errekuntza: Oxy-Fuel Ionization (ofi) eta HVOF/HVAF.