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  • Unidad de funcionalización y tratamientos térmicos superficiales mediante láseres de pulsos ultracortos e interferencia

    La unidad de funcionalización está formada por dos láseres que dan un servicio conjunto de procesos con láseres de femtosegundos: 1. Un láser Coherent Libra HE integrado en una estación de mecanizado de 3 ejes. Puede usar pulsos ultracortos de longitud de onda 800nm, 400nm y 266nm. 2. Un láser Amplitude Satsuma integrado en una estación de 3 ejes y scanner, para sumar un total de 5 ejes. Puede usar pulsos ultracortos de 1030nm y 515nm. Se disponen de tres diferentes sistemas de gestión de haz para enviar el láser a la muestra con las condiciones deseadas: 1. Un sistema basado en mesas XYZ con objetivos de microscopio intercambiables. 2. Un sistema galvanométrico especialmente adaptado para láseres ultrarrápidos. 3. Un sistema de interferencia de múltiple haz para definir geometrías de menor tamaño que la longitud de onda. La unidad se encuentra en un ambiente limpio compatible con procesos microelectrónicos de sala limpia. Además, se cuenta con capacidad de hacer procesos láser en atmósferas controladas de gases inertes.

      EQUIPOS Y COMPONENTES MÁS DESTACADOS

    • Estación de mecanizado de 3 ejes
    • Estación de microprocesado de materiales basada en láser de femtosegundos (estación de 5 ejes con sistema independiente de gestión de haz)
    • Laser Amplitude Satsuma
    • Laser Libra HE
    • Sistema de generación de patrones por interferencia laser

    SERVICIOS OFRECIDOS POR EL ACTIVO

    Desarrollo de procesos de estructuración superficial (decenas de nanómetros a micras)

    Grabación física de topologías superficiales con muy alta precisión de para aplicaciones tribológicas, decorativas, insertos en moldes de inyección, almacenamiento de energía, metrología

    Generación de microsensores embebidos

    Generación de estructuras transductoras en la superficie de piezas metálicas. Por ejemplo, redes de difracción como sensor térmico que puede ser interrogado remotamente.

    Procesos de depósito de películas delgadas y gruesa mediante PCV,CVD y láser.

    Depósito de películas delgadas/gruesas sobre sustratos con el objeto de alterar las propiedades superficiales o generar nuevas propiedades. El láser proporciona un proceso activador adicional sobre la película depositada.

    Procesos de micromecanizado y microcorte de muy alta precisión con láseres de femtosegundos

    Corte de láminas delgadas de metales y plásticos de hasta 1mm de grosor con excepcional precisión y geometría arbitraria

    ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO

    CEIT
    Persona de contacto:
    Yago Olaizola Izquierdo