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  • Dual Beam FEG-SEM FIB

    Equipo DualBeam QUANTA3DFEG de FEI. Dispone de un microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material. Además, se ha desarrollado un software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.

      EQUIPOS Y COMPONENTES MÁS DESTACADOS

    • DualBeam QUANTA3DFEG
    • Software DIC basado en MATLAB

    Ámbitos de aplicación

    Testeo y verificación de piezas de pre y postprocesado

    SERVICIOS OFRECIDOS POR EL ACTIVO

    Medición de la tensión residual perfilada en soldadura

    Distribución de tensiones residuales a través de una superficie soldada con resolución micrométrica. Estudio del perfil de tensiones residuales en la zona afectada por el calor (HAZ).

    Medida de la distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificadas

    Distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificada con resolución micrométrica.

    Medida de perfiles de tensiones en profundidad de superficies rectificadas

    Medida del tensor de tensiones residuales en profundidad en el rango de 0.5-50 micras.

    ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO

    CEIT
    Persona de contacto:
    Jon Alkorta