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DENOMINACIÓN

Dual Beam FEG-SEM FIB

DESCRIPCIÓN

Equipo DualBeam QUANTA3DFEG de FEI. Dispone de un microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material. Además, se ha desarrollado un software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.

EQUIPOS Y COMPONENTES MÁS DESTACADOS

DualBeam QUANTA3DFEG +

Microscopio electrónico de barrido de alta resolución (~1nm) y de un cañón de iones de Galio que permite la deposición y ablación de material.

Software DIC basado en MATLAB +

Software para análisis de imágenes que permite resolver las tensiones residuales a partir de las imágenes obtenidas de FEGSEM en un rango de escalas desde 1 um hasta 800 um y unas 0.5 - 50 um de profundidad.

SERVICIOS OFRECIDOS POR EL ACTIVO

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357

Medición de la tensión residual perfilada en soldadura

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349

Medida de la distribución de tensiones residuales a lo largo de una superficie rectificadas

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347

Medida de perfiles de tensiones en profundidad de superficies rectificadas

ENTIDAD QUE GESTIONA EL ACTIVO

CEIT-IK4

Manuel Lardizabal, 15

20018 DONOSTIA-SAN SEBASTIÁN, GIPUZKOA

Persona de contacto:

Jon Alkorta

jalkorta@ceit.es

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